如何更改焊盘与覆铜的距离

更改焊盘与覆铜的距离通常涉及以下几个步骤：

1. 设计软件选择：

你需要选择合适的设计软件，如Altium Designer、Eagle、KiCad等。这些软件都提供了调整焊盘与覆铜距离的功能。

2. 打开设计文件：

打开你的PCB设计文件。

3. 设置规则：

在软件中找到“规则”（Rules）选项。不同的软件可能叫法不同，但功能类似。

在规则设置中，通常会有一个“电气规则”（Electrical Rules）或“布线规则”（Routing Rules）的选项。

在这些规则中，你可以找到“焊盘与覆铜距离”（Pad to Copper Distance）的设置。

4. 修改距离：

找到对应的设置后，你可以输入你想要的距离值。这个值通常以毫米（mm）或英寸（inch）为单位。

根据你的设计需求和PCB制造商的建议进行调整。

5. 保存规则：

完成修改后，不要忘记保存你的规则设置。

6. 更新设计：

在修改了规则之后，你可能需要更新你的设计，以确保所有的焊盘都符合新的规则。

7. 检查设计：

在设计完成后，务必检查设计是否符合你的要求，确保焊盘与覆铜的距离符合你的预期。

请注意，更改焊盘与覆铜的距离可能会影响PCB的制造过程和成本。通常，较小的距离会导致更高的生产成本和更低的良品率，而较大的距离可能会影响焊接的可靠性。因此，在更改之前，建议咨询PCB制造商，了解他们的建议和限制。