ad17里面如何实心覆铜

在PCB（印刷电路板）设计中，实现实心覆铜（也称为填充或铺铜）通常涉及以下步骤：

1. 设计阶段：

使用PCB设计软件（如Altium Designer、Eagle、KiCad等）进行电路板设计。

在设计过程中，选择合适的铜层作为填充层。通常，实心覆铜是在顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）进行。

使用软件中的填充工具或命令，创建实心覆铜区域。在Altium Designer中，这通常是通过“Place”菜单下的“Polygon Pour”功能来实现的。

2. 设置填充规则：

在创建填充前，需要设置填充规则，包括填充的铜厚、是否允许与焊盘重叠、是否允许与元件重叠等。

在Altium Designer中，这些规则可以在“Polygon Pours”的“Properties”中进行设置。

3. 放置填充区域：

使用鼠标或快捷键在PCB设计区域中绘制填充区域。

确保填充区域覆盖不需要铜的区域，比如过孔、元件焊盘等。

4. 检查设计：

在放置填充区域后，使用软件的检查工具来确保填充区域没有错误，比如孤岛、与元件重叠等问题。

5. 导出Gerber文件：

将设计好的PCB导出为Gerber文件，这些文件将用于制造PCB。

6. 生产阶段：

将Gerber文件提交给PCB制造商。

在PCB制造过程中，制造商将根据Gerber文件将实心覆铜区域蚀刻到PCB上。

7. 后处理：

在PCB生产完成后，制造商可能需要进行后处理，如去除不需要的铜层、进行电镀等。

请注意，实心覆铜的具体实现可能因使用的PCB设计软件和制造商的不同而有所差异。在操作过程中，务必参考相关软件的使用手册和制造商的指导。