ad中覆铜为什么铺不上去

AD覆铜不成功的原因

AD覆铜不成功可能由以下原因导致：未形成封闭图形覆铜操作要求电路板设计区域必须构成封闭的多边形轮廓。若存在未闭合的线段、断点或孤立区域（如未连接的导线、缺口），将无法识别有效覆铜范围。例如，当铜箔区域因设计疏漏存在开口时，会定为无效区域并终止操作。

在AD14中覆铜没有反应可能是由以下原因造成的：材料问题：使用的覆铜材料可能存在质量问题，例如铜的纯度不够，或者表面附有油污、氧化物等杂质，这些都会影响覆铜的附着力，导致覆铜没有反应。预处理不当：覆铜前对基板表面的处理至关重要。

覆铜模式的选择直接影响到电路的正常运行。通常，覆铜管理器默认采用第三种模式，这可能是导致你在截图中看到的结果。如果你希望在电路中进行线网络覆铜，需要选择第二种模式。三种覆铜模式各有特点与适用场合，根据电路设计的不同需求进行调整。

在AD16 PCB中选择覆铜时与本层走线重叠，通常是由于设置问题导致的。解决这一问题，可以从以下几个方面入手：检查敷铜规则设置：在AD16中，敷铜的设置通常包括敷铜的间距、连接方式、网络等参数。需要确保这些设置正确无误，特别是与走线相关的间距设置。如果间距设置过小，就可能导致敷铜与走线重叠。

检查敷铜规则设置覆铜与走线重叠可能因规则参数不当导致。需重点检查以下内容：间距设置：确保覆铜与走线之间的安全间距符合设计要求（如默认值过小可能导致重叠）。连接方式：确认覆铜与网络的连接方式（如“直接连接”或“热焊盘连接”）是否与走线冲突。

ad中圆形板子怎么铺桐?

在AD（Altium Designer）中为圆形板子铺铜，可以采取以下方法：方法一：更改外边框层：先将外边框（也就是圆弧线）由机械层改为Keep-Out Layer层。放置多边形铺铜：点击菜单栏上的“放置”下的“多边形铺铜”（或者快捷键P+G），从弹出的选框选择铺铜的层和网络，最重要的是勾选“铜移除”选项，然后点击确定。

ad09画的pcb覆铜到99打开怎么就没有了覆铜啊

1、你覆铜的方法不对Altium Designe 和 DXP画的PCB 转换99格式有两个方面并不兼容一个是覆铜，另一个就是注释。在用Protel dxp或AD0画PCB覆铜时如果想转换成99格式，如图要选择Fill Mode中的第2选项Hatched（Tracks/Arcs）表示铺铜区域是网状的。这样转换成的格式你用99SE打开就和Altium看到的一样有覆铜的，你试试就知道了。

2、你可以选择【Tools】/【Preferences】命令，弹出的对话框中选择Display选项，再选择Single Layer Mode复选框。

3、这一般是由于你的元件库设计不规范导致的，有一个解决办法推荐给你：缩小到全图可见以后，打开说有用到的图层，框选所有内容，此时怎么都选不中的覆铜肯定也是不能被选中的，将整个选中内容移到空的地方放下，解除全选。

4、答：启动覆铜命令：首先，启动“Place—Polygon Pour…”命令。这将打开Polygon Pour对话框，允许你定义填充模式、填充网络和填充层等关键设置。选择填充网络：在Polygon Pour对话框的右下角，找到Net Options网络选项。点击“Connect to Net”右侧的按钮，选择一个你想要连接的网络。

5、一般选择第二种方式（Do not pour over all same net objects）。绘制覆铜区域：点击 OK 后开始画线，按空格键调整方向，绘制封闭曲线后鼠标右键完成。与粘贴覆铜：选中覆铜区域，按 Ctrl + C ，选择参考点后按 Ctrl + V 粘贴，并选中相同参考点。