单片机为什么要封装

单片机DIP和SOP封装有什么区别?

1、DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。 对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。

2、DIP直插式封装 DIP封装采用双列直插形式，历史悠久，适用于51单片机、AC-DC控制器和光耦运放等。这种封装方式易于更换和焊接，使用电烙铁即可完成。LGA封装 LGA封装在芯片底部设有焊盘，焊点集中在底部，不露在侧面。这种封装对焊接要求较高，适用于小体积、高精度的应用。

3、DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的适配器。如果对的体积有要求，如遥控器中用的单片机，往往选用QFP和SOP封装的。

4、封装主要分为DIP和D两种类型。随着技术发展，封装经历了从晶体管TO封装到PLCC、QFP、BGA等的变化，封装材料从金属、陶瓷、塑料等迭代。封装技术在结构、材料、引脚形状和装式上不断发展，以适应不同应用需求。

5、接着是封装标识，由字母组成。例如，SS表示SSOP封装，P代表DIP封装，S指SOP封装，而M则是MLF封装。ATtiny24-20SSU中的SS即表明了SSOP封装。最后，后缀的最后一个字母揭示了应用级别的信息。C代表商业级，I表示有铅工业级，而U则表示无铅工业级。

单片机89S51的PLCC、PDIP42和PDIP40封装有什么区别?

1、PLCC：对于89S51单片机，虽然PLCC封装的具体管脚数可能因不同厂商而异，但通常PLCC封装的管脚数会比PDIP多一些，以适应更复杂的电路需求。不过，此处重点在于其封装形式而非具体管脚数，因此不深入讨论。PDIP40：具有40个管脚，适用于需要较少外部连接的应用。

2、PLCC是贴片型封装，四面都有管脚。PDIP是双列直插封装，其中PDIP40是40管脚，PDIP44是44管脚。

3、通常PGA 为插装型封装，引脚长约4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从5mm 到0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可得 不 怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI 用的封装。

4、At89S8253，是ATMEL的AT89S的升级芯片，在当年算是最好的。但是，那已经是十多年前的事啦。主要比AT89S53多了EEPROM，这在当年可是值得炫耀的。但在中国很少有人用，最流行的是AT89S51。时过境迁啦，现在AT89S的东西可没人再用啦，因为，烧录程序有点麻烦了，因为电脑只有USB口喽。