化金和沉金的区别

在FPC中表面处理中的沉金是化金吗

1、随着电子产品的发展，FPC柔性线路板因其特性受到广泛关注，常见的表面处理工艺包括沉金、镀金等。本文将详细介绍这两种工艺的区别。

2、首先，镀金和沉金有各自的别名。镀金，又称硬金或电金，是通过电镀方式使金粒子附着，因其附着力强且耐磨，常用于内存条的金手指和FPC的连接处。而沉金，又称软金或化金，是通过化学反应使金结晶附着，由于附着力较弱，更适合在焊盘上使用。

3、在电子行业中，PCB和FPC的可焊性和电性能对于产品的性能至关重要，而铜在氧气的作用下容易被氧化，导致焊接质量下降。为了解决这一问题，我们通常采用表面处理技术，如沉金、镀金、OSP等来保护焊点铜层。其中，沉金处理是最常用的之一。

4、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

5、FPC排线在过程中，常见的表面处理工艺为沉金技术。这种工艺因其稳定性及可靠性而被广泛应用，尽管偶尔也会采用防氧化处理，但其在高温环境下表现不佳，抗高温能力不如沉金，且价格相差不大。因此，沉金工艺成为了主流选择。除了沉金，镀锡和喷锡也是潜在的工艺选项。

6、FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。